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使用高精密烤胶机的方法

更新时间:2016-10-31      点击次数:602

高精密烤胶机 型号:HP6

  HP6高精密烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备,可实现精密控温烤胶操作。HP6zui高烤胶温度200℃,稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的控温操作,并可实现分段线性程控温度操作。  
产品性能参数:  
   zui大设置温度     200℃ 
  温度分辨率      0.1℃ 
  加热功率       800W,220V 
  重量         8Kg 
产品特点介绍: 
 ● 加热板直径170mm,zui大适合6"圆晶烤胶; 
 ● 可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板; 
 ● 高精密数显温控表,可实现分段线性程序控温; 
 ● 全阳氧化铝机身,美观大方; 
 ● 加热独立电路控制,方便开始和停止加热; 
 ● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用; 
 ● 带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。

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