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微机差热天平行业标准

更新时间:2017-07-31      点击次数:773

微机差热天平行业标准

仪器用途: 
本仪器可用于试样的各种理化特性与温度之间关系的分析研究,如:分解、化合、吸附、解析、熔化、升华、蒸发等现象的研究;可进行成分分析;还可进行热参数测定及热动力学参数测试。 
仪器特点: 
    本仪器采用智能化,模块化的软硬件设计,国内的数字编码技术应用,差热、热重、热重微分可任意组合使用,实现全范围的无量程测试;*的上皿式天平设计,使称重模块具有优异的稳定性、性和较高的灵敏度,在选配的真空环境或任意气氛环境下,保证了天平的密封性和准确度;使用进口的高灵敏传感器,使仪器具有优异的灵敏度、良好的基线稳定性和重复性;多种可选真空泵、气体吹扫及流量控制系统,可根据客户应用领域的需求进行适合调整,应用于更优化的测试系统;仪器可配多种坩埚(铝,铂金,氧化铝),适应于大部分材料应用领域,提供多种标样,用于温度、热重、热差的校正;功能强大的软件及其友好的用户界面,为您提供差热、热重、热重微分、热焓等多种数值的自动测量,可进行多曲线同界面对比分析、综合数据处理分析和动力学数据模型分析,免费的软件升级服务为您材料、性能检测和质量控制的提供方便周到的技术保障。 
仪器型号和主要技术指标: 
Ø 温度范围:WCT-1D为室温~1200℃    WCT-2D为室温~1500℃ 
Ø 升温速率:2、3、4、5、10、15、20、30、40℃/min 
Ø 热重量程: 300mg,无量程控制 
Ø 差热量程:±1000μV,无量程控制 
Ø 坩埚容积:0.06ml,0.15ml 
Ø 差热分辨率:0.1μV 
Ø 热重分辨率:0.1μg 
Ø 温度分辨率:0.01℃ 
Ø 天平主机真空度:2.5×10-2Pa 
Ø 通讯方式:RS232或USB(用户选配) 
Ø 样品气氛:氧化、还原、惰性、真空 
Ø 微机:选用电脑进行过程控制、过程显示、曲线数据处理及存储,可方便的得到实时采集的DTA、DTG/TG曲线和分析数据;操作系统在WindowsXP/2000平台上,可实现前后台工作;中文显示、操作便捷

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