新型热变形、维卡软化点温度测定仪

新型热变形、维卡软化点温度测定仪 型号：XWB-300A

一、用途： 
XWB-300A热变形、维卡软化点温度测定仪适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。 
二、执行标准： 
IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634 
三、特点： 
1、试样架为一体式结构，膨胀系数小，实验数据真实准确。 
2、采用中国台湾台达PLC(可编程控制器)模块化控制，性能稳定，使用寿命长，零部件通用性强，维修成本低。 
3、三工位位移传感器与PLC电控系统融合，相对于低端机（千分表测量变形，单片机控制系统），该机在试验过程中无需人工干预，每一工位试验完成，液晶屏记录该工位试样变形量及变形温度，其它工位试验不受影响，直至全部试验完成，系统自动停止升温，提示试验已完成并自动存储实验结果。 
4、加热介质箱采用304不锈钢制成，夹层部分填充石棉保温，相对于普通镀锌板介质箱具有抗老化、耐腐蚀，在高温下不掉皮等特点。 
四、技术参数： 
1、控温范围：室温～300℃ 
2、控制方式：PLC（可编程控制器） 
3、升温速率：50℃/h误差±0.5℃/6min 
                120℃/h误差±1.0℃/6min 
4、温度分辨率：0.1℃ 
5、变形测量方法：位移传感器 
6、变形测量范围：0～1mm（标准配置） 
                        0～3mm（非标配置） 
7、变形分辨率：0.001mm 
8、试样架数：三架 
9、试样跨距：64～100mm 
10、加热介质：甲基硅油 
11、电 源： AC220V  50Hz 
12、冷却方法：循环水冷却、自然冷却 
13、外形尺寸：770×430×660（mm） 
14、机型：台式