适用于测定膏药的软化点，用于检测膏药的老嫩程度，间接反应膏药的粘性。采用新设计的结构外观和微电脑电路，彩色液晶屏显示，具有体积小，故障率低，智能化程度高，使用简单快捷等特点。
本仪器升温速度采用PID加模糊逻辑算法控制、电机搅拌、升温线性好、高精度光电检测技术扫描钢球下沉距离（25mm）自动记录试验结果，仅需按下启动试验，试验即可自动完成，结果准确可靠。
主要技术指标：适用标准：药典2020版 2102膏药软化点测定法
1、测量范围 室温～90℃，±0.2℃
2、控制方式 微电脑单片机自动控制
3、升温速率 1.0～1.5±0.2℃/min
4、检测方式 光电检测、自动释放钢球
5、搅拌方式 电机搅拌，速度连续可调
6、检测单元 双样
7、结果处理 自动检测，微型打印机自动联机打印
加热功率 800W
加热介质 水
10、钢球 直径9.53mm,重量3.50±0.05g
11、仪器使用 环境温度：-5℃～40℃
12、环境相对湿度 ≤85%RH
13、质量 5Kg标准配置：
名称 | 数量 | 名称 | 数量 |
主机 | 1台 | 试验杯 | 1个 |
肩环、定位球 | 2套 | 钢球 | 2只 |
温度传感器 | 1支 | 电源线 | 1根
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