实验室用热熔胶涂布贴合机 规格机台尺寸：1150 X 518（含电机为668） X 658 mm 长宽高
机台重量： 约80 kg
机台电源： 220（单相） VAC

  实验室用热熔胶涂布贴合机 型号：HMC-1000

规格机台尺寸：1150 X 518（含电机为668） X 658 mm 长宽高
机台重量： 约80 kg 
机台电源： 220（单相） VAC
机台功率： 980 W 
机台电机： 25W 调速电机1:50比
涂布速度： 3M m/min 
涂布精度： 0.01 mm 
机台控温PID （K-type） 逻辑控制

  实验室用热熔胶涂布贴合机 热熔胶涂布特点： 
全机为模组化高强化不锈钢与阳处理铝合金结构组合配装 
操作温度为250℃ 
上胶轮与胶槽采用独立PID温度控制 
以高度表与分度组全微调上胶厚度。zui底上胶厚度为10microns（0.01mm）。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。 
涂布阿宽度为280mm。涂布宽幅以胶槽内两牌fon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶以动收卷 
正反转无段变速，高zui涂布恬速度：3m/min 
收放卷轴可调整旋钮改变张力 
可调整压合卷压力 
加温棒，上胶轮与胶槽可以和机体快速拆卸分离来清除残胶

HMC-2000型连续式热熔胶涂布贴合实验机 为高精度模组化涂布站机构组合装配，可连续式涂布打样或小量生产的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材，或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于个中国不同面材上，如纸张、塑料模型金属膜等。 
HMC-2000型连续式热熔胶涂布贴合实验机性能特点 
·全机为高精度模组化涂布站结构组合装配。 
· 操作温度为250℃ 
·上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式 
·以百分表为分度头做 微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。 上胶厚度为0.01mm。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。 
·涂布宽幅为280mm。徒步宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶，自动收卷。 
·正反转无级变速， 涂布速度：4.5m/min  
·放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。 
·收料卷轴可调整机械式张力控制收取。 
·加温棒，上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。 
·机台尺寸：1150 * 518 (含电机为720) * 658 mm (长*宽*高)  
·机台重量：约120 kg  
·机台电源： AC 220 V (单相)/50Hz  
·机台功率： 1050 W

产品名称：智能数字万用表 数字万用表 智能万用表 产品型号：DL-BM99A

智能数字万用表 数字万用表 智能万用表   型号：DL-BM99A

31/2位Digit，Z大显示MAX：1999

过载保护

带背光,功能符号指示

数据保持：  手动量程：

自动关机功能:

自动扫描：电阻/电压/电流 

直流电压: 200m/2/20/200V±0.8%±2,600V±1%±2

交流电压:  200mV/2/20/200V±1.2%±5,600V±1.5%±5

直流电流: 20mA±0.8%±5, 200mA±1.2%±5, 2A±1.8%±5,10A±3%±5,

交流电流: 20mA±1.2%±5, 200mA±1.8%±5, 2A±1.8%±5,10A±3%±10

电阻: 200/2k/20k/200k/2MΩ±1%±3, 20MΩ±2%±5

通断测试

二管 电源 : AA1.5V×2

外形尺寸 ：168×84×35mm

重量WEIGHT： 约270g(含电池)

产品名称：微电流（漏电流）钳形表/微电流钳形表/漏电流钳形表 产品型号：BM2060

微电流（漏电流）钳形表/微电流钳形表/漏电流钳形表  型号： BM2060

大钳口张开: 30mm

20mA/200mA/2A/20A ±1.5%±5, 60A±1.5%±8

五个量程自动跳档

手动量程

数据保持：DH

自动关机

外形尺寸：170×61×27mm

重量WEIGHT： 约 148g(含电池）